3DXTECH 3DXSTAT™ESD PLAフィラメント 750g

3DXSTAT™ESD-SAFE PLA 3Dフィラメント

3DXSTAT™ESD PLAは、静電気放電（ESD）保護を必要とする重要なアプリケーションで使用するために設計された高度なESDセーフコンパウンドです。最先端の多層カーボンナノチューブ技術、最先端の配合技術、および精密押出プロセスを使用して作られています。ターゲット表面抵抗：10 ^ 7〜10 ^ 9オーム。

3DXSTAT™の利点は次のとおりです。

加熱ベッドなしの印刷に最適-エンクロージャーは不要
低収縮/反り-印刷が非常に簡単
低臭-公共スペース/オフィス環境での印刷に最適
一貫した信頼できる表面抵抗
耐衝撃性と伸びの保持対類似のESD安全材料との改善
低粒子汚染
最小限のガス放出とイオン汚染

典型的なアプリケーションは次のとおりです。

セミコン：HDDコンポーネント、ハウジング、ウェハー処理、ジグ、ケーシング、およびコネクター 産業用：フィクスチャ、搬送、計量、アームの先端ツーリング、およびセンシングアプリケーション

3DXSTAT™ESD PLAの目標導電率：仕様：同心リング法を使用した3DPサンプルの10 ^ 6から10 ^ 9オームの表面抵抗、ターゲット10 ^ 7オーム注：内部調査により、押出機の温度を上げると、より高いレベルの導電性が得られることが示されています。同様に、押出機の温度が低いほど、導電性のレベルが低くなります。各プリンタは、さまざまなパーツジオメトリと同様に、異なる方法でセットアップされます。したがって、特定のプリンター/アプリケーションでこのフィラメントがどのように機能するかを理解するための試行時間が必要です。

【推奨される印刷条件】

ノズル：通常210-220C。3DXSTAT™ESD PLAは充填製品であり、未充填PLAよりも溶融粘度が高くなっています。したがって、樹脂が適切に流れるようにするには、標準のPLAよりも高い温度で印刷する必要がある場合があります。
押出倍率：1.15-1.20
押出速度：60mm / s以上
ベッド温度：23-60C
ベッドの準備：ブルーテープ、きれいなガラスのヘアスプレー
サポート：Aquatekの水溶性サポートは、複雑な部品の作成に最適です。

＜使用上のご注意事項＞
装填してから設定温度に達してからはエキストルーダーに前に入っていた樹脂を十分押しだしてから使用してください。